1、大学本科及以上学历，半导体/相关专业， 2、熟悉半导体封装及产品失效分析或可靠性设计工作；3、熟悉半导体封装设备及产品封装设计；4、熟悉封装质量保证、质量控制方面的相关知识；5、从事半导体封装生产三年以上。6、良好的计算机知识及应用水平，相应的英语水平，良好的人际沟通能力。7、工作地点：山东潍坊