研发中心光通讯研发部——封装工程师

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  • 所在地区：潍坊
  • 职位信息
    工作地点： 潍坊 职位性质： 不限 工作经验： 不限 学历要求： 不限
    职位月薪： 招聘人数： 若干 更新日期： 2008/08/17

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    职位描述：

    微电子工程相关专业
    本科及以上学历
    有两年以上微电子封装经验
    负责封装工艺改进及新产品制作
    熟悉封装设备及封装工艺
    具备解决问题、制作样品及制定测试步骤等实际经验
    良好的沟通能力，有团队合作精神

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